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对贴片机smt的工艺要求
编辑:深圳市博尚微科技有限公司   时间:2017-09-06

贴片机smt的工艺要求主要有三个


1、贴得准
贴得准有两个主要元素:正确的组件和准确的组件位置。
(1)元器件正确:组件需要装配位置类型、类型、标称值和极性特征的各个组件,如标签,符合产品装配和细节的要求,不要出现在故障位置的状态。
(2)元器件位置准确:组件的末端或引线,目标图形应该对齐,以位置和角度居中。


2、贴得好
贴得好有三个主要的标准:未损坏的部件,适当的压力和保证的速度。
(1)不损坏元器件:由于馈线,组件的错误,PCB的错误,部分由于Z轴控制的故障导致组件损坏,最终导致失效,导致组件损坏。
(2)适当的压力:适当的贴片压力,数小时后的贴片压力,焊锡膏表面的组件焊接头或针浮在焊锡膏表面上,不粘接组件,回流焊到组件位置;当膜片压力过高时,焊锡膏的含量过高,容易导致焊糊出现粘附。更有可能的是,当贴片压力过大时,组件会被损坏。
(3)保证贴装率:由于晶片机参数的不适当调整或部件的不良性能,给料器和喷嘴的失效将导致部件在安装后的过程中被销售。在实际生产中,“价签率”是用来衡量贴片低于预设值的原因。


3、贴得快
在实际生产中,一般是一块PCB电路板几十到几百个零件,几十到几百个零件是一个贴纸,安装速度是生产效率的基本要求。
安装速度的快慢取决于SMT贴片机的速度,与加载过程的优化、设备的应用和管理密切相关。

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