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无铅回流焊特征优势以及运用
编辑:深圳市博尚微科技有限公司   时间:2017-08-30

  无铅回流焊特征优势以及运用。sn96.5ag3cu0.5和sn95.5ag4cu0.5无铅合金适合替代锡合金的应用。这种变异的sn97ag3和sn96ag4用于稳定/减少铜的含量,这就要求,wavesolder浴将取决于无铅波峰焊工艺条件。所有的Alfa金属杆焊料、Vaculoy Alfa的专有合金工艺用于去除杂质,特别是某些氧化物。



  无铅回流焊特点和优点

  一、无铅回流焊特特征

  输出的最佳产量,基础材料的锡/铜执行

  润湿速度和连续测试0.65s 1.00s相比,基于锡/铜材料

  无铅波峰焊渣的形成,由于Vaculoy工艺和锡渣还原剂添加使用,锡渣的形成率在同类产品中最低的

  二、无铅回流焊特优势

  优良的可焊性由于无铅焊料波峰焊透率

  良好的排水系统具有比锡/铜水平较低

  一个广泛的高通量技术提供卓越的性能

  专有vaculoy过程是消除包括氧化物焊料的一种非常有效的方法。这是非常重要的因为氧化物包括生产过度扒渣和增加焊料的粘度。铅高粘度的自由波焊接可以提高焊接缺陷(即焊料桥接)

  三、无铅回流焊特应用

  sn96.5ag3.0cu0.5和sn95.5ag4cu0.5适合波峰焊和表面贴装应用,电子组装无铅实施过程中感兴趣。焊接温度255 - 265℃(491-509 ~ F),建议。焊接无铅波峰焊助焊剂,请参阅我们的选择指南。铅免费回收服务,包括容器特定的无铅汽油,也可。请咨询您当地的销售办事处。

  四、无铅回流焊特可利用性

  的vaculoy包包括1kg(2.2磅)焊料,焊料、锭和线材自动送料。

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