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1913Mark3-SMT回流焊炉

1913Mark3-SMT回流焊炉
产品详情

深圳smt回流焊,在线AOI就找深圳博尚微科技有限公司.

经过验证与革新的 美国HELLER MKIII系列1912/1913无铅回流炉 HELLE1809MKIII这些可靠的设备已经在全世界数千条6 sigma 环境下大批量生产线上证明了自己.是当今世界上最为广泛应用的回流焊炉—优越的工作性能,超长耐久,超能产量!!
美国HELLER回流焊 在市场成熟完善的机制和操作系统.The proven perfect mechanism and operating system in market.已通过实践验证过的产品品质,拒绝与其他设备的比较.

市场上最具价值的回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的设计方案.
◆1913 Mark III 非LGA
◆1913 Mark III LGA
在达到最小的Delta T和最佳重复性的前提下链速高达1.4米/分钟,以配合高速贴片机产线,高产量生产要求.
最高产出能力和严格的工艺控制
◆最有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组,其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了最有效的热传导,所以保证了在重载时温度曲线的完整性
◆较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定
◆先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力,存储超过500个程式和500个温度曲线.
配备高能力26英寸宽加热器模组,1913 Mark III系统回焊炉对于不同的产品,有着超强的灵活性. 最大过板尺寸可至20英寸,且同时配备 EHC和网带.

Mark III系列SMT回流系统的特征和优点
新的免维护助焊剂收集系统

新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中,方便维护保养. 因此,保持了炉膛内部的清洁,从而节省了进行预防性维护的时间. 收集罐收集助焊剂,在焊炉运行期间可拆卸收集罐,从而节约了时间.

强化型加热器模组

叶轮大小增大40%的配备使空气流量更强,为PCB提供放热保护,从而在最坚固的面板上实现最低的delta Ts. 此外,均匀气体控制系统消除了净流,从而减少了40%的氮气消耗量!

超平行输送系统

四处调节丝杠确保导轨的平行度-即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下,.

最快的冷却率

新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率,甚至是在 LGA 775上同样可以达到. 该冷却率满足最严格无铅曲线要求.

工艺控制

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制,即,焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性.这种软件确保了对所有的参数进行优化,并快速方便的报告SPC.

新框架
新框架不仅简单美观,而且使用了双层隔热材料. 可另行改造,减少热量损耗,节电40%.

无铅应用
Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作,倡导无铅回流工艺,并共同完善无铅工艺. Mark III系统包括以下特征:
◆峰值区
◆超强冷却能力(3-5度/秒),以形成完美的颗粒结构.
◆拥有较同类竞争产品多的加热区,以便进行温度曲线的细调.

最低购置成本
Heller的均衡流量加热器模组(BFM)技术,可节省50%氮气. 而且其具有低功率特性,从而省电40%. 我们的客户每年在氮气和电力方面共可节省 15,000美元 - 18,000美元!
最佳投资收益率 (ROI)
使用新 的Mark III后,业内最快的最佳投资收益率 (ROI)为每年可节约22,000美元-40,000美元

 折叠回流焊过程控制
智能化再流炉内置计算机控制系统,在Window视窗操作环境下可以很方便地输入各种数据,可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线,节省调整时间,提高生产效率.
过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标.以前,过程控制主要集中于对缺陌的检测,以提高质量;经发展,控制的最根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控,并寻找出不符合要求的偏差.过程控制是一种获得影响最终结果的特定操作中相关数据的能力,一旦潜在的问题出现,就可实时地接收相关信息,采取纠正措施,并立即将工艺调整到最佳状况.监控实际工艺过程数据,才算是真正的工艺过程控制,这在回流焊工艺控制中,也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控.
一种能够连续监控回流焊炉的自动管理系统,能够在实际发生工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控,此即自动回流焊管理(AutomaticReflowManagement,ARM)系统,此系统把连续的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包,并能自动实时榆测工艺数据,并做出判断来影响产品成本和质量,自动回流焊管理系统的基本功能是精确地自动检测和收集通过炉子的产品数据,它提供下列功能:不需要验证工艺曲线;自动搜集回流焊工艺数据;对零缺陷生产提供实时反馈和报警;提供回流焊工艺的自动SPC图表和修正过程能力指数(ComplexProcessCapabilityindex,Cpk)变量报警.

 

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