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1809Mark3-SMTheller回流焊炉

1809Mark3-SMTheller回流焊炉
产品详情

深圳市博尚微科技有有限公司微您提供在线SPI,真空回流焊,进口回流焊,竭诚为您服务.

近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会.lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用.所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替.总体来讲,回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展,主要有以下发展途径,在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向.

折叠充氮

在回流焊中使用惰性气体保护,已经有一段时间了,并已得到较大范围的应用,由于价格的考虑,一般都是选择氮气保护.氮气回流焊有以下优点.

(1)防止减少氧化.

(2)提高焊接润湿力,加快润湿速度.

市场上最具价值的回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的设计方案.
◆1809 Mark III系列 - SMT回流焊炉
◆1809 Mark III(第三个冷却区为选配)
在工厂占地空间有限的情况下,1800型号可满足多品种/高产能的要求……,链速可达32英寸(80厘米)/分钟. 无论空气或氮气环境下,无论元件分布密度和是否空满载,快速响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线.
最高产出能力和严格的工艺控制
◆最有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组,其小于1秒的反应度速度和◆小于0.1摄氏度的控温精度产生了最有效的热传导,所以保证了在重载时温度曲线的完整性
◆较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定
◆先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力,存储超过500个程式和500个温度曲线.
配备高能力26英寸宽加热器模组,1809 Mark III系统回焊炉对于不同的产品,有着超强的灵活性. 最大过板尺寸可至20英寸,且同时配备 EHC和网带.

Mark III系列SMT回流系统的特征和优点

新的免维护助焊剂收集系统

新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中,方便维护保养. 因此,保持了炉膛内部的清洁,从而节省了进行预防性维护的时间. 收集罐收集助焊剂,在焊炉运行期间可拆卸收集罐,从而节约了时间.

 强化型加热器模组

叶轮大小增大40%的配备使空气流量更强,为PCB提供放热保护,从而在最坚固的面板上实现最低的delta Ts. 此外,均匀气体控制系统消除了净流,从而减少了40%的氮气消耗量.

超平行输送系统

四处调节丝杠确保导轨的平行度-即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下,.

最快的冷却率

新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率,甚至是在 LGA 775上同样可以达到. 该冷却率满足最严格无铅曲线要求.

工艺控制

ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制,即,焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性.这种软件确保了对所有的参数进行优化,并快速方便的报告SPC..

新框架

不仅简单美观,而且使用了双层隔热材料. 可另行改造,减少热量损耗,节电40%

无铅应用

Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作,倡导无铅回流工艺,并共同完善无铅工艺. Mark III系统包括以下特征:
◆峰值区
◆超强冷却能力(3-5度/秒),以形成完美的颗粒结构.
◆拥有较同类竞争产品多的加热区,以便进行温度曲线的细调.

最低购置成本
Heller的均衡流量加热器模组(BFM)技术,可节省50%氮气. 而且其具有低功率特性,从而省电40%. 我们的客户每年在氮气和电力方面共可节省 15,000美元 - 18,000美元!
最佳投资收益率 (ROI)
使用新 的Mark III后,业内最快的最佳投资收益率 (ROI)为每年可节约22,000美元-40,000美元!

 

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